喜闻乐见 任天堂Wii U拆解分析
2012-11-19 00:00:00
神评论
17173 新闻导语
任天堂新主机WiiU于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示WiiU的内部设计确实并不复杂。WiiU使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，采用了IBMPowerPC处理器和AMDRV7xxGPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士
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