喜闻乐见任天堂Wii U拆解分析

2012-11-19 00:00:00 神评论

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任天堂新主机WiiU于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示WiiU的内部设计确实并不复杂。WiiU使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，采用了IBMPowerPC处理器和AMDRV7xxGPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士

任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GB GDDR3 1066 MHz，海力士的2GB DDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s。

Wii U的浏览器是基于WebKit，但不是最新版本。多数分析师估计，Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox 360，虽然两者推出的时间间隔五年。

Wii U Silicon Analysis
	Dimensions	Approximate Die Size
CPU	5.2mm x 6.3mm	32.76mm²
GPU	12.3mm x 12.7mm	156.21mm²
3rd die (memory?)	1.79mm x 1.48mm	2.65mm²

Wii U Power Consumption
	System Power Consumption in Watts
Standby (Power Off)	0.22W
Wii U Menu (No Disc in Drive)	31.2W
Wii U Menu (Disc in Drive)	32.8W
Super Mario U	33.0W
Netflix Playback	28.5W