喜闻乐见 任天堂Wii U拆解分析
2012-11-19 00:00:00
神评论
17173 新闻导语
任天堂新主机WiiU于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示WiiU的内部设计确实并不复杂。WiiU使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB，采用了IBMPowerPC处理器和AMDRV7xxGPU，工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士
此文章由17173.com独家发表，转载请注明出处
关于任天堂 wiiu的新闻
版本专题
相关资讯
今日头条
热门测试游戏
17173发号
精华推荐