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微软订单已下 “碧玉”GPU夏季末登场
2008年05月11日 20:20:34   【新闻纠错】 【发表/查看评论
作者:17173
    X360主机的三红问题仍然在困扰你吗?根据本周五的消息,微软正在着手于对X360进行第二次较大型的内部优化设计。这次优化将会进一步的降低主机过热的几率,减少系统过多的出错状况。

    正如本站之前报道的,代号为“碧玉”的图形处理芯片的确即将投入使用,它运行的更稳定,温度更低,相应的系统出错也会因此而减少。自去年10月最先传出消息以后,“碧玉”就一直没有传出新的消息。直到最近《Daily Tech》再次对“碧玉”的生产订单进行了报道。

    据报道,微软已经和台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)、日月光半导体制造股份有限公司、南亚电路板股份有限公司签订了合同。三家将会制作打造新的芯片。而“碧玉”芯片最早上市也应该是在今年夏季的末期。

    其中台积电主要负责生产芯片,日月光半导体将会负责包装和测试、而南亚电路板则负责最终的组装。

    近期关注X360的玩家可以注意本站的后续报道。而“碧玉”的确认消息也是继近日港版X360全面降价之后的又一好消息。

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