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任天堂秋季发布会：3DS发售日公布
热门游戏：[合金装备DS][塞尔达：时之笛]
[3DS新反盗版技术][或明年3月份发售][成本接近Wii]
任天堂在E3 2010会展上正式公布了全新的掌机任天堂3DS，这款全新的掌机将具有裸视观察立体画面的功能，并能兼容目前DSi和DS系列的所
  规格一览 详细>>
尺寸：长134mm、宽74mm、高21mm
重量：约230g
上屏幕：3.53英寸 800x240像素
下屏幕：320×240像素触摸屏
摄像头：内摄像头1个/外摄像头2个
操作输入：触摸、摇杆、按键、麦等
裸眼3D
伴随的是肉眼可直接观看3D效果技术的公开，也许绝大部分玩家对于这项技术的概念比较模糊… 详细>>　
3D摄像头
VGA 摄像头有三个，两个朝外，一个朝内。朝外的两个可以合作产生 3D 影像… 详细>>　
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3DS首发附带卡带容量大小2GB。在任天堂展区里专门展示了该游戏卡带和卡带外部包装… 详细>>　
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  任天堂3DS主要参数  
尺寸：134/74/21/mm/230g
续航时间：未知
屏幕尺寸：上3.53英寸 下3.02英寸
分辨率：上800×240 下320×240
摄像头：内摄像头1个/外摄像头2个
操作输入：触摸、摇杆、按键、麦等
  详细>>
  任天堂DSI主要参数  
尺寸：137/74.9/18.9/mm/214g
续航时间：约10小时（低亮度）
屏幕尺寸：双屏幕3.25英寸
分辨率：上下屏均为256×192
摄像头：有
操作输入：触摸、按键、麦等
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  任天堂DSL主要参数  
尺寸：133/73.9/21.5/mm/218g
续航时间：约13小时（低亮度）
屏幕尺寸：双屏幕3.00英寸
分辨率：上下屏均为256×192
摄像头：无
操作输入：触摸、按键、麦等
  详细>>
  任天堂DS主要参数  
尺寸：148.7/84.7/28.9/275g
续航时间：约8小时（低亮度）
屏幕尺寸：双屏幕3.00英寸
分辨率：上下屏均为256×192
摄像头：内摄像头1个/外摄像头2个
操作输入：触摸、摇杆、按键、麦等
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