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3DS特色:采用双核GPU芯片

  尽管任天堂官方宣布了3DS规格参数,但是对于CPU以及GPU等核心参数,并没有公之于众。以下是3DS所使用的CPU等硬件设备的规格参数,顺便附上解说:

CPU(中央处理器)= ARM946E-S (67 MHz)+ARM1176 (TSMC65LP  225-482MHz)

  依然采用双CPU设计,在运行3DS游戏时,ARM9芯片想必用于控制触摸屏,而ARM1176的CPU主要用于游戏运算,ARM11采用8条流水线加上400M多的频率远远胜过NDS,相对DS来说是一个革命性的变化

GPU(图形处理单元)= PowerVR SGX(SGX543MP2)(support DX9  and   OpenGL ES 2.0)

  PowerVR SGX系列图形处理芯片多见于,鼎鼎大名的iPhone 3GS以及世嘉的DC主机就采用的这一系的GPU。这一系列的GPU工作性能相当于Intel的GMA500,也就是说相当于一个低配的笔记本电脑的图形性能。其中3DS所采用SGX543MP2型号我们并没有在资料上查到,估计是任天堂订制的芯片。根据同等规格的其它型号推测,SGX543MP2除了支持DX9以及OpenGL ES2.0特效以外,将采用双核心,理论上在200MHZ的工作频率下每秒将可以产生67M 多边形,像素填充率将是每秒2G

RAM(内存)=16MB+48MB

  16MB的内存和DSi主机的运行内存相同,3DS游戏运行时两部分内存(共计64MB)将协同工作

Battery(电池)=lithium-ion battery 1350 mAh(可充电锂电池,容量为1350mAh)

  负责研发3DS主机的负责人说过,希望3DS的续航能力可以最终接近DSi,由此可以推算3DS主机的续航能力接近6小时左右

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