微软公布Xbox One芯片技术细节 超大核心

2013-08-27 00:00:00 神评论

17173 新闻导语

微软在Hot Chip上公布了一些Xbox One的APU细节,以及Xbox One的架构图。其中Xbox One的GPU浮点数运算能力是1.31T,弱于PS4

【17173专稿,转载注明出处】

微软在Hot Chip上公布了一些Xbox One的APU技术细节,以及Xbox One的架构图。下面就来一一讲解。

APU总览

-17173单机站

-Xbox One的APU核心面积363平方毫米(面积略小于AMD HD7970),采用台积电28nm技术,内含50亿个晶体管

-APU板载47M存储

-微软对AMD美洲豹CPU进行了定制,8核心CPU分为两个四核计算簇。定制是为了优化带宽与内存分享

Xbox One系统架构图

微软公布Xbox One芯片技术细节 超大核心-17173单机站

-Xbox One硬盘为混合硬盘,带8G闪存,可能做快速缓存

-Xbox One内存与显存共用

-Kinect通过硬盘与系统APU沟通,通过USB接入系统总线

-Xbox One手柄通过Wifi与主机连接

GPU架构详解

微软公布Xbox One芯片技术细节 超大核心-17173单机站

-Xbox One的GPU浮点数运算能力为1.31T(PS4为1.84T),支持DX11.1+,13.6G/s像素景深与着色渲染

-拥有4个定制处理器:两个是图形指令处理器,另外两个是计算指令处理器、

-访问系统内存带宽为30G/s,访问显存带宽为68G/s,访问ESDRAM内存峰值为204G/s

APU组建详解

微软公布Xbox One芯片技术细节 超大核心-17173单机站

-ESDRAM(增强型嵌入式内存)最小带宽109G/s,峰值204G/s

-CPU\GPU都可以访问ESDRAM,CPU和GPU支持共享统一内存,跟HSA一样

-拥有15个特殊处理单元,用于画面或物理运算

Xbox One音频处理器

微软公布Xbox One芯片技术细节 超大核心-17173单机站

-Xbox One使用专用音频处理器,128bit SIMD双核矢量处理器,浮点数运算能力为15.4G/s,浮点数运算能力已经比Xbox One的CPU单核强了

-定制化的硬件引擎,等效于18G Ops

【编辑:迷宫】

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