薄版X360芯片探秘:CPU+GPU融合为一
17173 新闻导语
六月下旬,微软发布了新款轻薄版Xbox360,我们也对此做了全方面的报道,不过一直有个问号没能摆平,就是新主机的单芯片处理器因为种种原因始终未能露出真容。新款轻薄版X360被散热顶盖掩盖了真相的新款单芯片处理器自从2005年底发布以来,X360始终保持着较快的升级速度,芯片制造工
六月下旬,微软发布了新款轻薄版Xbox 360,我们也对此做了全方面的报道,不过一直有个问号没能摆平,就是新主机的单芯片处理器因为种种原因始终未能露出真容。
自从2005年底发布以来,X360始终保持着较快的升级速度,芯片制造工艺也不断进化,从90nm到80nm再到65nm,直至如今的45nm。为了给游戏开发人员保持一个稳定的平台,整机性能基本保持平稳,但工艺的更新能够大大降低成本、功耗和体积。
最新轻薄版X360开发代号“Valhalla”(北欧神话中的瓦尔哈拉殿堂),新处理器开发代号则是“Vejle”(丹麦城市维吉利),由微软、IBM共同设计。下图就是主导该项目的微软首席芯片设计师Rune Jensen、IBM高级技术工程师Robert Drehmel。
X360采用的CPU处理器是来自IBM的PowerPC,三核心,主频3.2GHz,二级缓存1MB,GPU图形核心ATI提供的Xenos,48个统一着色器,核心频率500MHz,另外还有一颗10MB eDRAM嵌入式内存。
经过不知道多长时间的努力,微软和IBM最终将CPU、GPU两颗芯片整合到了一块基片上,类似于Intel Sandy Bridge、AMD Fusion APU,只不过复杂度要比它们低很多。这颗新的处理器由IBM和另一家工厂(应该是被GlobalFoundries收购的新加坡特许)采用45nm SOI工艺制造,集成3.72亿个晶体管,外围封装尺寸35×35毫米,1156个焊球,内部运行频率不变。
eDRAM嵌入式内存也被放到了该芯片内部,但和CPU、GPU是分离的,只不过是封装在一起而已,双芯片组成了一个模块。
Robert Drehmel表示,设计这颗芯片最大的挑战来自于如何将不同公司制造、不同团队设计、不同设计工具创建的两颗芯片完全整合到一起,为此IBM重新学习了它们并不熟悉的ATI设计方式和特定工具,然后重建了整个设计,并使用了一种所谓的时序等价(Sequential Equivalence)技术来测试设计质量,以确保和新主机的完美兼容。
全新的芯片取得了巨大成功:新款X360主机体积更加轻巧,功耗更低,散热器也改成了单独一个静音风扇,转速基本不会超过55%,因而也更加安静,新款X360最终成了美国市场上最热卖的游戏主机。
关于X360的新闻
- (2010-10-04) 2D卷轴《坏小子史考特》游戏详解
- (2010-08-24) SE美式风格STG新作《Gun Loco》公布
- (2010-08-20) 女神社成人向游戏《凯瑟琳》公布
- (2010-08-20) 《星期一战争》LIVE对战之兵种使用心得(下)
- (2010-08-20) 《星期一战争》LIVE对战之兵种使用心得(上)
-
01-10新逆水寒·黄金时代主题服务器
-
01-09公测
-
12-27公测
-
12-25刻印庆典
-
12-22神武乾坤
-
12-21姜饼城奇妙夜
-
12-20岁寒内测
-
12-20向云端
-
12-20恶紫夺朱
-
12-20剑鸣首测
-
12-19公测
-
12-18定山河
-
12-18超新星首测
-
12-15惠普渡
-
12-14决战迪亚波罗
-
12-13云海仙踪
-
12-13人间理想
-
12-11乾坤终炼
-
12-10银装素裹
-
12-10宠物情缘
-
12-09一折内测
-
12-09入世测试
-
12-07雪域仙踪
-
12-06大雪
-
12-06国际服测试
-
12-05雄霸
-
11-15硬核测试5
-
12-01新版首发5.7
-
12-06悟道飞升5.6
-
12-06逆天改命6
-
12-06全服高爆5.8
-
12-05骷髅打金5.8
-
01-05挂机神装5.9
-
01-04超爆打金5.8
-
01-04最新公测6.1
-
05-20最新资料片6.8
-
03-09最新资料片4.5
-
03-03新版本资料片5.5
-
03-01新版本资料片5
-
11-30行云资料片5
-
11-30清芳资料片5
-
11-29沧海资料片4
-
11-29蜉蝣资料片4.8
-
11-28羽翼资料片5
-
11-27萦绕资料片5
-
11-26鹏程资料片5
-
11-25沧海资料片5
-
11-25逐日资料片5.2
-
11-24静微资料片5.3
-
11-24轩然资料片5
-
11-23幽然资料片5.1
-
11-23蝉羽资料片5