台积电取得微软订单将强化XBOX360制造

全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）已经取得微软XBOX360的订单，未来将以更先进的技术支持XBOX360。

按照当初的计划微软针对XBOX360的硬件规划，在ATI所设计的特制绘图晶片“C1”因为有搭载容量10MB的内嵌eDRAM记忆体，能提高256GB/秒的超高频宽速度，这也就是XBOX360为何能在720p解析度下开放四倍FSAA反锯齿以及HDR光源特效，这几乎不会损耗任何硬体资源。而当初为生产时间比较紧，整个C1绘图晶片是有台积电生产晶片主体，日本NEC生产eDRAM的分工方式，最后再送来台积电组装封包。不过现在台积电已经完全取得了这项业务的订单。C1已经完全由一方承担，这样产品将有品质的保证。

据了解台积电替XBOX360生产的绘图芯片将嵌入式记忆体，90纳米，具备80Mb高密度设计和500MHz高速效能，目前已经投入生产。而目前eDRAM制造技术开发90、65纳米制造两代产品，目前正在与绘图晶片企业合作开发下一代55纳米技术，预计未来eDRAM将顺利进入55纳米世界。