Xbox 360破解固件芯片即将量产

一个名为Team Xecuter的小组即将完成其Xbox 360主机的破解芯片，一旦完工即会批量生产。

Team Xecuter虽然并非唯一一个从事Xbox 360破解的团体，但他们已经宣布，他们很快就能发布其第一代Xbox 360破解芯片(Mod-Chip)，可以允许两个固件共存在系统中，分别用于破解游戏和非破解游戏。

同其它破解者一样，Team Xecuter目前面临的最大麻烦是固件芯片周围起固定作用的环氧树脂，正是这些环氧树脂使得破解者无法轻易对集成电路动手。可选的方法通常有两种：去掉树脂，或者寻找替代的焊点。第一种方法的可能性很小，因为同时会损坏针脚，而Xbox-Scene.com论坛的一名成员提出了一种基于第二种方法的解决方案，只需要30个焊点。

就在一个多星期前，破解者利用采用三星TS-H943 DVD-ROM光驱的Xbox 360打造出了全球首款可以启动任何游戏备份镜像的Xbox 360破解固件。

被环氧树脂固定的Xbox 360固件芯片


可能的焊点替换方案(点击放大)