索尼公司宣布，采用45nm工序的先端半导体的量产将于2009年正式启动，该半导体量产生产线设置在日本长崎的索尼、东芝共同出资公司以及美国的IBM工厂内。该半导体适用于PS3主机所采用的中核半导体“Cell Broadband Engine(Cell B.E.)”。

根据2月半导体商讨会中公布的情报，45nm工序的Cell将比目前PS3所内藏的65nm工序Cell的耗电量降低38%，比初期PS3主机搭载的90nm工序Cell的耗电量降低降低50%。45nm工序Cell将会在今后发售的PS3主机中。