东芝索尼NEC联手打造45nm平台
2006-12-15 09:29:21
神评论
17173 新闻导语
日本半导体巨头NEC今天发布新闻稿,表示NEC和东芝、索尼示正在接近能够生产45nm芯片的能力。东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发了针对45nm芯片产品的LSI(大规模集成)量产平台。东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发的这种45nm平台,很好地平衡了45nm芯片的良率、可靠性
日本半导体巨头NEC今天发布新闻稿,表示NEC和东芝、索尼示正在接近能够生产45nm芯片的能力。
东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发了针对45nm芯片产品的LSI(大规模集成)量产平台。东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发的这种45nm平台,很好地平衡了45nm芯片的良率、可靠性和产能。东芝、索尼和NEC表示,尽管联手研发这个45nm平台,但是每家还是可以在平台上集成单独的新技术,以进一步提升45nm芯片产品性能。
东芝、索尼和NEC表示,他们将在明年下半年开始采用45nm技术生产芯片,其中包括PS3(PS3新闻 PS3论坛 PS3搜索 PS3说吧)游戏机更新制程的芯片。
东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发了针对45nm芯片产品的LSI(大规模集成)量产平台。东芝、索尼和NEC表示,他们联手研发的这种45nm平台,很好地平衡了45nm芯片的良率、可靠性和产能。东芝、索尼和NEC表示,尽管联手研发这个45nm平台,但是每家还是可以在平台上集成单独的新技术,以进一步提升45nm芯片产品性能。
东芝、索尼和NEC表示,他们将在明年下半年开始采用45nm技术生产芯片,其中包括PS3(PS3新闻 PS3论坛 PS3搜索 PS3说吧)游戏机更新制程的芯片。
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